特許

J-GLOBAL ID：200903056597512636

発光装置

発明者： 末広 好伸 ,  東門 領一 ,  和田 聡
出願人/特許権者： 豊田合成株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-353007
公開番号（公開出願番号）：特開2005-116990
出願日： 2003年10月10日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：

【課題】 高出力化に伴う発光素子の発熱を効果的に放熱できるようにした発光装置を提供する。【解決手段】 フリップチップ型のLED素子14はサブマウント13に搭載され、このサブマウント13は、放熱器として機能する銅製の金属ベース部11に搭載される。金属ベース部11には金属反射鏡12が接合される。金属ベース部11には、リード部16a,16bを外部に通すための溝が形成されている。この溝内には、絶縁封着ガラス15a,15b,17a,17bによって絶縁されたリード部16a,16bが配設され、その先端部はサブマウント13の段差部に載置された状態でサブマウント13の電極や配線層に接続される。反射鏡及び放熱体として機能する金属反射鏡12には、すり鉢形の凹部の反射面12aが形成され、凹部内には透光性の樹脂等による封止部材18が充填されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

発光素子と、 一方の端部が前記発光素子に電気接続されると共に、前記発光素子に電源を供給するための端子として機能するリードと、 前記発光素子が搭載されると共に、前記発光素子の熱を放熱する金属ベース部と、 前記発光素子を覆う透光性の樹脂又はガラスによる封止部材とを備え、 前記リードは、前記金属ベース部に、前記金属ベース部と同等の熱膨張率の耐熱性絶縁性部材によって保持されていることを特徴とする発光装置。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (7件)：

5F041AA03 ,  5F041AA31 ,  5F041AA33 ,  5F041DA09 ,  5F041DA17 ,  5F041DA26 ,  5F041DA74

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 表面実装可能なLEDパッケ-ジ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-303910   出願人：アジレント・テクノロジーズ・インク

審査官引用 (2件)

• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-340832   出願人：松下電工株式会社
• 半導体装置および半導体発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-161095   出願人：ソニー株式会社