特許
J-GLOBAL ID：200903026255245737
樹脂封止型半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-176898
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008207
出願日： 1995年06月21日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：
【要約】【目的】 リードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置であって、多端子化に対応できて実装性の良いものを提供する。【構成】 2段エッチング加工によりインナーリード部の厚さがリードフレーム素材の厚さよりも薄肉に外形加工されたリードフレームを用い、且つ、外形寸法をほぼ半導体素子に合わせた、封止用樹脂により樹脂封止したCSP(ChipSize Package)型の半導体装置であって、前記リードフレームは、薄肉のインナーリード部と、該インナーリード部に対し、インナーリード部の外部側の端部においてインナーリードに直交する方向で、半導体素子搭載側と反対側に一体的に連結した、外部回路と接続するための端子柱を有するもので、該端子柱の外部側の面に半田等からなる端子部を設け、端子部を封止用樹脂部から突出させている。
請求項（抜粋）：
2段エッチング加工によりインナーリードの厚さがリードフレーム素材の厚さよりも薄肉に外形加工されたリードフレームを用い、外形寸法をほぼ半導体素子に合わせて封止用樹脂により樹脂封止したCSP(ChipSize Package)型の半導体装置であって、前記リードフレームは、リードフレーム素材よりも薄肉のインナーリードと、該インナーリードに一体的に連結したリードフレーム素材と同じ厚さの外部回路と接続するための柱状の端子柱とを有し、且つ、端子柱はインナーリードの外部側においてインナーリードに対して厚み方向に直交し、かつ半導体素子搭載側と反対側に設けられており、端子柱の先端面に半田等からなる端子部を設け、端子部を封止用樹脂部から露出させ、端子柱の外部側の側面を封止用樹脂部から露出させており、半導体素子は、半導体素子の電極部を有する面にて、インナーリード部に絶縁接着材を介して搭載されており、半導体素子の電極部はインナーリード間に設けられ、半導体素子搭載側とは反対側のインナーリード先端面とワイヤにて電気的に結線されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 301
, H01L 23/28
H01L 23/50 R
, H01L 21/60 301 N
, H01L 23/28 A
