特許
J-GLOBAL ID：200903026295774848

電子部品用パッケージ

発明者：
永野 洋二

永野 洋二 について


出願人/特許権者：
東洋通信機株式会社

東洋通信機株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-229684
公開番号（公開出願番号）：特開2000-058692
出願日： 1998年08月14日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：
【要約】【課題】 パッケージベースを兼ねるセラミック製のプリント基板と、プリント基板上に実装した電子部品を含む基板上の空間をセラミック製の蓋により覆い、しかも両者の接合部をガラスにより強固に固定したタイプの電子部品用パッケージにおいて、蓋側に設けたシールド導体と、プリント基板側に設けた接地導体間を電気的に接続することにより確実な電磁シールドを実現できる電子部品用パッケージを提供する。【解決手段】 上面に配線パターンを備えた絶縁材料製のプリント基板21と、プリント基板上に実装された電子部品22を含むプリント基板上面を包囲する絶縁材料製の蓋23と、を備え、プリント基板と蓋との間をガラス封止した構造の電子部品用パッケージにおいて、蓋の内壁、或は外壁の少なくとも一部にシールド用の導体膜25を形成すると共に、プリント基板側にも接地用の導体膜を形成し、プリント基板と蓋とを封止するガラス24の露出部分を挟んで対向配置したシールド用導体膜の一部と接地用導体膜とを導電性接着剤27により電気的に接続した。
請求項（抜粋）：
上面に配線パターンを備えた絶縁材料製のプリント基板と、プリント基板上に実装された電子部品を含むプリント基板上面を包囲する絶縁材料製の蓋と、を備え、プリント基板と蓋との間をガラス封止した構造の電子部品用パッケージにおいて、上記蓋の内壁、或は外壁の少なくとも一部にシールド用の導体膜を形成すると共に、プリント基板側にも接地用の導体膜を形成し、プリント基板と蓋とを封止するガラスの露出部分を挟んで対向配置した上記シールド用導体膜の一部と上記接地用導体膜とを導電性接着剤により電気的に接続したことを特徴とする電子部品用パッケージ。
IPC (4件)：
H01L 23/04 ,  H01L 23/00 ,  H01L 23/02 ,  H05K 9/00
FI (4件)：
H01L 23/04 G ,  H01L 23/00 C ,  H01L 23/02 D ,  H05K 9/00 C
Fターム (10件)：
5E321AA02 ,  5E321AA14 ,  5E321AA21 ,  5E321BB21 ,  5E321BB51 ,  5E321BB57 ,  5E321CC11 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5E321GH07
引用特許：
審査官引用 (10件)
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