特許

J-GLOBAL ID：200903026315407456

制御された切断端面(cutedge)で製品(product)を分離する方法および装置、並びにこれにより分離された製品

発明者： ファン エグモント,ヘンリ ヨーゼフ ,  ザイル,ヨハネス レオナルドゥス ユリアン
出願人/特許権者： フィーコ ベースローテン フェンノートシャップ
代理人 (1件)： 特許業務法人原謙三国際特許事務所
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-502936
公開番号（公開出願番号）：特表2008-537511
出願日： 2006年03月21日
公開日（公表日）： 2008年09月18日
要約：

本発明は、レーザー切断によって、共有の(shared)キャリア(carrier)から製品、特に半導体回路を分離する方法に関する。また、本発明は、この方法に用いる装置に関する。さらに、本発明は、そのような方法を用いて、レーザービームによって分離された製品、特にキャリア上に載せられた(mounted)半導体に関する。

請求項（抜粋）：

レーザー切断によって、共有の(shared)キャリア(carrier)から製品(product)、特に半導体回路を分離する方法であって、 切断面(cut)は、第1のレーザービームによって作られ、 切断端面の表面粗さは、第2のレーザービームによって減らされることを特徴とする製品を分離する方法。

IPC (4件)：

B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/00 ,  H01L 21/56

FI (5件)：

B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  B23K26/00 H ,  B23K26/00 E ,  H01L21/56 Z

Fターム (10件)：

4E068AA04 ,  4E068AE00 ,  4E068CE02 ,  4E068CE04 ,  4E068DA10 ,  5F061BA04 ,  5F061BA05 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061FA03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体材料のレーザー加工
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2002-549424   出願人：エグシルテクノロジーリミテッド
• 回路シンギュレーションシステム及び方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2001-513943   出願人：イクシィル・テクノロジー・リミテッド