特許
J-GLOBAL ID：200903024550096457

半導体材料のレーザー加工

発明者：
ボイル、エイドリアン

ボイル、エイドリアン について


出願人/特許権者：
エグシル テクノロジー リミテッド

エグシル テクノロジー リミテッド について


代理人 (3件)： 三品 岩男 ,  大関 光弘 ,  西村 雅子
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-549424
公開番号（公開出願番号）：特表2004-515365
出願日： 2001年10月26日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：
高出力のグリーンレーザーを向けることにより半導体がカットされ、続いてUVビームが向けられる。第一のビームは比較的粗いエッジと高い材料除去率で切断を行い、第二のビームは、少量の材料除去で、要求された仕上がりのためにエッジにおける切断を完成させる。
請求項（抜粋）：
加工作業を行うために少なくとも二つのレーザービームを材料に向けるステップを有する、材料の加工方法であって、 前記レーザービームは、異なる光学特性を有する、 ことを特徴とする方法。
IPC (3件)：
B23K26/06 ,  B23K26/00 ,  H01S3/00
FI (3件)：
B23K26/06 A ,  B23K26/00 320E ,  H01S3/00 B
Fターム (21件)：
4E068AE01 ,  4E068CA01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA07 ,  4E068CA09 ,  4E068CC02 ,  4E068CD02 ,  4E068CK01 ,  4E068DA10 ,  5F072AB02 ,  5F072JJ20 ,  5F072KK05 ,  5F072KK12 ,  5F072QQ02 ,  5F072RR01 ,  5F072RR03 ,  5F072RR05 ,  5F072SS06 ,  5F072YY06 ,  5F072YY08
引用特許：
審査官引用 (12件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM