特許
J-GLOBAL ID：200903026351250008

配線基板の電解メッキ方法及び配線基板の電解メッキ装置

発明者：
井上 敏樹

井上 敏樹 について

, 
熊谷 京子

熊谷 京子 について


出願人/特許権者：
株式会社豊田自動織機製作所

株式会社豊田自動織機製作所 について


代理人 (1件)： 大菅 義之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-079709
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267726
出願日： 2000年03月22日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：
【要約】【課題】配線基板のビアホールを短時間で埋められるようにすることである。【解決手段】不溶解陽極22は陰極23となるプリント基板と対向配置され、両電極間には正負のパルス電流が流される。メッキ溶液に「Fe2+」を添加してパルスリバース電解メッキを行うことにより、ビアホールを短時間で埋めることができる。
請求項（抜粋）：
配線基板を一方の極とし、不溶解電極を他方の極とし、鉄イオンを0.1グラム/L以上含む金属メッキ溶液を用い、正負の電流を流して電解メッキを行い、配線基板に形成されたビアホールを金属メッキで埋めることを特徴とする配線基板の電解メッキ方法。
IPC (6件)：
H05K 3/18 ,  C25D 3/38 101 ,  C25D 5/18 ,  C25D 7/00 ,  H05K 3/42 610 ,  H05K 3/46
FI (6件)：
H05K 3/18 N ,  C25D 3/38 101 ,  C25D 5/18 ,  C25D 7/00 J ,  H05K 3/42 610 B ,  H05K 3/46 N
Fターム (36件)：
4K023AA19 ,  4K023BA06 ,  4K023CA01 ,  4K023CA09 ,  4K023DA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AB01 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA07 ,  4K024CB05 ,  4K024CB12 ,  4K024FA05 ,  4K024GA02 ,  4K024GA16 ,  5E317AA24 ,  5E317BB11 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317CC33 ,  5E317CC36 ,  5E317CC42 ,  5E317GG16 ,  5E343AA07 ,  5E343BB24 ,  5E343BB43 ,  5E343CC78 ,  5E343DD43 ,  5E343DD46 ,  5E343GG11 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346FF14 ,  5E346GG17 ,  5E346HH32
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 金属層の電解析出のための方法
    公報種別：公表公報   出願番号：特願平9-519399   出願人：アトーテヒドイッチュラントゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
  • 金属層の電解析出のための方法と装置
    公報種別：公表公報   出願番号：特願平7-517724   出願人：アトーテヒドイッチュラントゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング

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