樹脂封止型電子装置及びその製造方法並びにそれを使用した内燃機関用点火コイル装置

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：高田幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-099088
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294692
出願日： 1999年04月06日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：

【要約】【課題】アンダーフィル材を用いることなく、トランスファ成形樹脂によるパッケージングで高信頼性を確保出来る樹脂封止型電子装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】フリップチップ型モノリシックICを混成回路基板上にバンプにより搭載し、熱硬化性樹脂を用いトランスファ成形によりパッケージする樹脂封止型電子装置において、トランスファ成形樹脂は、線膨張係数が3×10-6から17×10-6であり、含有されるフィラーの大きさが10μm以下であり、かつ該トランスファ成形樹脂によってフリップチップ型モノリシックICを搭載する混成回路基板を含めて一体的にトランスファ成形し、前記バンプは、トランスファ成形時に回り込んだトランスファ成形樹脂によって動きを拘束した。

請求項（抜粋）：

フリップチップ型モノリシックICを混成回路基板上にバンプにより搭載し、熱硬化性樹脂を用いトランスファ成形によりパッケージする樹脂封止型電子装置において、トランスファ成形に用いる熱硬化性樹脂(以下「トランスファ成形樹脂」という。)は、線膨張係数が3×10-6から17×10-6であり、含有されるフィラーの大きさがバンプの高さより10μm以下であり、かつ該トランスファ成形樹脂によってフリップチップ型モノリシックICを搭載する混成回路基板を含めて一体的にトランスファ成形したことを特徴とする樹脂封止型電子装置。

IPC (3件)：

H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 21/56

FI (2件)：

H01L 23/30 R , H01L 21/56 T

Fターム (27件)：

4M109AA01 , 4M109AA02 , 4M109BA03 , 4M109CA10 , 4M109CA21 , 4M109DB16 , 4M109DB17 , 4M109EA02 , 4M109EA03 , 4M109EB09 , 4M109EB11 , 4M109EB13 , 4M109EB16 , 4M109EB19 , 4M109EC04 , 4M109EC09 , 4M109EE01 , 4M109EE03 , 4M109GA02 , 5F061AA01 , 5F061AA02 , 5F061BA03 , 5F061CA10 , 5F061CA21 , 5F061CB04 , 5F061DE03 , 5F061FA02

引用特許：

審査官引用 (6件)

樹脂封止型半導体装置の製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-233263 出願人：株式会社日立製作所
半導体装置およびその製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-304991 出願人：日東電工株式会社
半導体パッケージ構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-175426 出願人：シャープ株式会社

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