特許
J-GLOBAL ID：200903026452834957
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-200640
公開番号（公開出願番号）：特開平10-051137
出願日： 1996年07月30日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】【課題】高密度プリント配線板の製造方法において、表裏回路及び内層回路接続のためのスルーホールの占める面積を縮小して高密度化を図る。【解決手段】銅張積層の所望の箇所に、複数の任意の同一径(d1)なる貫通孔をそれぞれの貫通孔の間隔(D1)が、穴径(d1)より小さく、且つ等しくなるように加工し、複数の円弧から構成される異形貫通孔1を施した後、異形貫通孔1内壁を含む銅張積層板全面に銅めっきを施し異形スルーホールを形成する。次に、異形スルーホールの重心位置に、重心位置から、先の複数の円弧が交わる交点までの長さ(D2)より大きく、且つ(d1+D1)より小さくなる径(d2)を有するスルーホールおよびスルーホールランドを分割する貫通孔5を設け、異形スルーホールに複数の表裏導通路が形成したスルーホールを有するプリント配線板が得られる。
請求項（抜粋）：
銅張積層板の所望の箇所に複数の任意の同一径(d1)なる貫通孔をそれぞれのこの貫通孔の間隔D1が、穴径(d1)よりも小さく、且つ等しくなるように加工し、複数の円弧から構成される異形貫通孔を設ける工程と、この異形貫通孔内壁を含む前記銅張積層板全面に銅めっきを施し異形スルーホール,スルーホールランド及び配線回路を形成する工程と、この異形スルーホールの重心位置にこの重心位置から前記複数の円弧が交わる交点までの長さ(D2)より大きく、且つ(d1+D1)より小さくなる径(d2)を有する貫通孔を設ける工程と、この貫通孔により前記異形スルーホール,スルーホールランド及び配線回路を少くとも2分割する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
引用特許：
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