特許

J-GLOBAL ID：200903026456170158

基板冷却装置

発明者： ▲藪▼田 昌明 ,  小山 芳弘 ,  廣瀬 睦
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-095337
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283493
出願日： 1993年03月29日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】 高温処理された基板を目標温度に高速でかつ正確に冷却するとともに、その冷却後における面内温度分布の均一性を向上する。【構成】 基板を上面に載置する基板載置板10と、冷却液を流動させる冷却液流通型熱交換手段との間に、一方の熱交換面が基板載置板10に接し、他方の熱交換面が冷却液流通型熱交換手段に接するようにペルチェ素子14...を設け、そのペルチェ素子14...の駆動を制御して、冷却初段では急冷し、一方、冷却後段では急冷を停止して、基板を冷却しようとする目標温度に正確に冷却する。

請求項（抜粋）：

基板を上面に載置ないし近接載置して冷却する基板冷却装置において、前記基板を上面に載置ないし近接載置する基板載置板と、冷却液を流通させる冷却液流通型熱交換手段と、一方の熱交換面が前記基板載置板に接し、他方の熱交換面が前記冷却液流通型熱交換手段に接するペルチェ素子と、から構成したことを特徴とする基板冷却装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 361 ,  C23C 16/46

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ウエハ支持装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-168294   出願人：キヤノン株式会社
• 特開平4-087321
  
• 基板支持装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-165334   出願人：キヤノン株式会社