特許
J-GLOBAL ID:200903026468486339

ガラスセラミックパネルと薄膜リボンヒータ要素を有する基板加熱装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 藤村 元彦 (外1名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-504424
公開番号(公開出願番号):特表2002-505795
出願日: 1998年05月19日
公開日(公表日): 2002年02月19日
要約:
【要約】基板受容チャンバを形成するハウジングと、該チャンバ内部に配設されるヒータ(24)とを有する基板加熱装置。該ヒータは、2枚のガラスセラミックパネル(36、37)の間にはさまれる薄膜平板リボンヒータ要素(38)を有する。
請求項(抜粋):
基板加熱装置であって、 基板受容チャンバを形成しているハウジングと、 前記チャンバに配設されるヒータとを含み、前記ヒータは2枚のガラスセラミックパネルにはさまれたヒータ要素を含むことを特徴とする基板加熱装置。
IPC (4件):
H05B 3/86 ,  F27D 11/02 ,  H05B 3/10 ,  H05B 3/68
FI (4件):
F27D 11/02 A ,  H05B 3/10 A ,  H05B 3/68 ,  H05B 3/20 326 B
引用特許:
審査官引用 (2件)

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