電気素子搭載配線基板およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-024425
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223837
出願日： 1999年02月01日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】半導体素子や電子部品などの電気素子を搭載し、基板の小型化と、素子の実装密度を高めることのできる配線基板とそれを容易に作製することのできる製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも熱硬化性樹脂を含む複数の絶縁シート1、6、7を積層してなる絶縁基板と、絶縁基板の表面および内部に形成された配線回路層3と、ビアホール導体2とを具備する配線基板の空隙9内に電気素子4が搭載され、電気素子4の電極5と接続されるビアホール導体2aに、熱硬化性樹脂の硬化温度T1 以下の低い融点T2 を有する低融点金属を含有させて、絶縁シートの熱硬化時にビアホール導体2aと電気素子4との接続を同時に行う。

請求項（抜粋）：

少なくとも熱硬化性樹脂を含む複数の絶縁層を積層してなる絶縁基板と、該絶縁基板の表面および内部に形成された配線回路層と、金属粉末が充填されてなるビアホール導体とを具備する配線基板の表面または内部に電気素子が搭載され、前記電気素子の電極と前記ビアホール導体とが電気的に接続してなる電気素子搭載配線基板において、前記電極と接続されるビアホール導体が、前記熱硬化性樹脂の硬化温度以下の低い融点を有する低融点金属を含有し、該ビアホール導体と前記電気素子の電極とを前記低融点金属によって電気的に接続固定してなることを特徴とする電気素子搭載配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 1/18

FI (4件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 G , H05K 3/46 N , H05K 1/18 J

Fターム (31件)：

5E336AA08 , 5E336BB03 , 5E336BB15 , 5E336BC26 , 5E336BC34 , 5E336CC31 , 5E336CC51 , 5E336EE05 , 5E336GG30 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346AA60 , 5E346BB01 , 5E346BB16 , 5E346CC08 , 5E346CC31 , 5E346CC40 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD31 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE08 , 5E346FF18 , 5E346FF35 , 5E346FF45 , 5E346GG28 , 5E346HH22 , 5E346HH32 , 5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (5件)

多層配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-270852 出願人：株式会社日立製作所
プリント配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-340723 出願人：イビデン株式会社
ハイブリッドモジュールとその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-219270 出願人：太陽誘電株式会社

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