半田付け装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田中浩 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-041190
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233934
出願日： 1998年02月06日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】印刷基板に電子部品類を半田付けする際に、フラックスを用いずにクラックやボイドが無い高品質の半田付けを能率良く実施する。【解決手段】蓋3を具えた気密なチャンバー1内に基板25が乗せられる黒鉛製の熱板4を配置し、熱板4の内部には電気ヒーター5を設け、チャンバー1の底を気密に貫通する支持桿11、11の上端に熱板4に密接できる上面を持った冷却板12を取付け、チャンバー1の外部に支持桿11、11の昇降用シリンダー14を設け、支持桿11、11を経由してチャンバー1内に冷却水を循環させ、チャンバー1をそれぞれバルブ16、24、22を経由して真空排気ポンプ17と窒素ガス供給源とカルボン酸19を収容した容器18とに連通させた。

請求項（抜粋）：

開閉可能なチャンバー内に、少なくとも基板を乗せる部分が平坦であり加熱手段を具えている熱板を設け、かつ上記熱板に密着し得る面を有する冷却板を上記熱板に対して進退可能に設け、上記チャンバーに真空排気ポンプとカルボン酸蒸気の供給源と非酸化性ガスの供給源とを結合したことを特徴とする半田付け装置。

IPC (4件)：

H05K 3/34 507 , H05K 3/34 , B23K 1/008 , B23K 31/02 310

FI (4件)：

H05K 3/34 507 J , H05K 3/34 507 K , B23K 1/008 Z , B23K 31/02 310 B

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平2-041772
はんだ付け方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-346060 出願人：日本酸素株式会社, 千住金属工業株式会社
高雰囲気はんだ付け方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-175215 出願人：株式会社日立製作所

全件表示

前のページに戻る