特許

J-GLOBAL ID：200903026531666008

位置計測方法及び装置、露光方法及び装置、並びにプログラム

発明者： 杉原 太郎 ,  三村 正文
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (4件)： 前田 均 ,  西出 眞吾 ,  大倉 宏一郎 ,  佐藤 美樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-152652
公開番号（公開出願番号）：特開2004-356411
出願日： 2003年05月29日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：

【課題】基板の表裏判別を高速且つ正確に行えるようにする。【解決手段】ウエハWには直線状輪郭として従来から形成されているオリエンテーションフラットOF以外に、表裏判別用のサブオリエンテーションOF1,OF2が形成されている。まず、予め設定された位置関係で配置されたプリアライメントセンサ22a,22b,22cを用いてウエハWの外縁を撮像する。次に、プリアライメントセンサ22cの撮像結果からウエハWの輪郭に沿った複数の点からなる点群を抽出し、抽出した点群を最小二乗法により直線近似する。そして得られた近似直線に対する点群の位置関係を求めて、プリアライメントセンサ22cの真下に曲線状輪郭としての円弧エッジCEが配置されているのかサブオリエンテーションOF1が配置されているのかを判定してウエハWの表裏判別を行う。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

直線状輪郭と曲線状輪郭とを有する物体の位置情報を計測する位置計測方法であって、 前記物体の輪郭の一部を撮像する撮像工程と、 前記撮像工程の撮像結果に基づいて、前記物体の前記輪郭の一部に沿った複数の点からなる点群を抽出する点群抽出工程と、 前記点群を直線近似する直線近似工程と、 前記直線近似工程で得られた近似直線に対する前記点群の位置関係に応じて、前記輪郭の一部が前記直線状輪郭であるのか又は前記曲線状輪郭であるのかを判定する判定工程と を含むことを特徴とする位置計測方法。

IPC (2件)：

H01L21/027 ,  G03F9/00

FI (2件)：

H01L21/30 520A ,  G03F9/00 H

Fターム (7件)：

5F046AA15 ,  5F046CC01 ,  5F046CC02 ,  5F046FA10 ,  5F046FC04 ,  5F046FC08 ,  5F046FC09

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-256806
  
• 特開平2-130850
  
• ノッチ付き半導体基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-099293   出願人：日立電線株式会社
• 半導体ウェハの表裏判別方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-334815   出願人：日立電線株式会社