特許
J-GLOBAL ID：200903026614634787

プラズマエッチング方法及びその装置

発明者：
柳澤 道彦

柳澤 道彦 について

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飯田 進也

飯田 進也 について

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堀池 靖浩

堀池 靖浩 について


出願人/特許権者：
スピードファム株式会社

スピードファム株式会社 について


代理人 (1件)： 塚原 孝和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-049863
公開番号（公開出願番号）：特開平10-226892
出願日： 1997年02月18日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：
【要約】【課題】 相対厚部の実際のエッチング量を測定しながらエッチングすることで、平坦度品質のばらつきのないウエハを量産することができるプラズマエッチング方法及びその装置を提供することを目的としている。【解決手段】 プラズマ発生器2の導管20をウエハ110の相対厚部111上に位置させ、活性種ガスGを相対厚部111に噴射することでエッチングする。この際、測定器3のレーザ変位計30からレーザ光L0を発振して、相対厚部111からの反射光L1と反射板32からの反射光L2との干渉状態を観測し、この干渉状態の周期的変化をカウントする。そして、そのカウント数mと、所望エッチング量をレーザ光の半波長で除した整数値とが一致したときに、活性種ガスGの相対厚部111に対するエッチングを終了する。
請求項（抜粋）：
プラズマ発生部の噴射口を被エッチング物の所定の相対厚部に対向させ、活性種ガスを上記噴射口から噴射して、上記相対厚部を平坦にエッチングするプラズマエッチング方法において、上記相対厚部の実際のエッチング量をレーザ光で測定する第1の過程と、上記エッチング量が予め定められた所定値に達したときに、上記相対厚部のエッチングを止める第2の過程と、を具備することを特徴とするプラズマエッチング方法。
IPC (3件)：
C23F 4/00 ,  H01L 21/3065 ,  H05H 1/46
FI (3件)：
C23F 4/00 A ,  H05H 1/46 A ,  H01L 21/302 A
引用特許：
審査官引用 (4件)
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