特許
J-GLOBAL ID:200903026615586921

電気・電子部品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 若林 邦彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-298085
公開番号(公開出願番号):特開2001-118962
出願日: 1999年10月20日
公開日(公表日): 2001年04月27日
要約:
【要約】【課題】 不活性雰囲気下でのハンドリングを必要としないで容易に製造でき、内装された樹脂部材とこれを封止するポリマとの接着性が優れ、これらの間の剥離が起こらず、高密度化、高集積化に対応する長寿命、高耐久性を備えた電気・電子部品を提供する。【解決手段】 内装される樹脂部材がスチレン誘導体を必須の構成成分としてなる化合物から少なくとも構成され、その樹脂部材がオレフィン系ポリマで封止されてなる電気・電子部品。
請求項(抜粋):
内装される樹脂部材がスチレン誘導体を必須の構成成分としてなる化合物から少なくとも構成され、その樹脂部材がオレフィン系ポリマで封止されてなる電気・電子部品。
IPC (2件):
H01L 23/28 ,  B29C 45/14
FI (2件):
H01L 23/28 K ,  B29C 45/14
Fターム (20件):
4F206AA12 ,  4F206AD05 ,  4F206AH33 ,  4F206JB17 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA02 ,  4M109CA21 ,  4M109DB10 ,  4M109EA11 ,  4M109EA12 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC09 ,  4M109EC15 ,  4M109GA10
引用特許:
審査官引用 (6件)
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