特許

J-GLOBAL ID：200903026624338981

導電ペースト構造およびその製造方法

発明者： ジェフリィ・ドナルド・ジェローム ,  サング・ウォン・カング ,  サンパス・プルショッサマン
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-160246
公開番号（公開出願番号）：特開平11-045618
出願日： 1998年06月09日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：

【要約】【課題】 新規な導電ペーストの構造およびその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の導電ペーストの構造は、ポリマ材料と、導電性被膜、例えば錫を有する粒子、例えば銅との混合物である。熱を加えて、隣接粒子の被膜同士を融合させる。ポリマ材料は、スチレンアリルアルコール樹脂または熱可塑性フェノキシポリマである。この構造は、2つの導電面例えばチップパッドと基板パッドとの間に設けられて、これらパッドの間に、電気的相互接続および機械的接着を与える。

請求項（抜粋）：

1種以上のフェノキシポリマとスチレンアリルアルコール樹脂とよりなる群から選ばれた樹脂内に複数の粒子を含み、前記複数の粒子の各々は、導電性被膜を有し、前記粒子の少なくともいくつかは、前記導電性被膜を介して他の前記粒子に融合する、ことを特徴とする構造。

IPC (5件)：

H01B 1/22 ,  C08L 71/12 ,  H01B 1/00 ,  H01R 11/01 ,  H05K 3/32

FI (5件)：

H01B 1/22 A ,  C08L 71/12 ,  H01B 1/00 B ,  H01R 11/01 A ,  H05K 3/32 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 導電性材料およびその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-268101   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 低融点金属接合型異方導電膜
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-185881   出願人：信越ポリマー株式会社
• 導電塗料及びその導電膜形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-172129   出願人：東京コスモス電機株式会社
• 特開昭57-113505