特許
J-GLOBAL ID：200903026651364560

セラミックス回路基板

発明者：
那波 隆之

那波 隆之 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-086558
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283656
出願日： 1996年04月09日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：
【要約】【課題】繰り返しの冷熱サイクルを長時間付加した後においてもクラックの発生が効果的に抑制される、いわゆる耐熱サイクル性に優れた信頼性が高いセラミックス回路基板を提供する。【解決手段】カーボン粉末と、Ti,Zr,HfおよびNbから選択される少なくとも1種の活性金属とを含有する銀-銅系ろう材層5を介してセラミックス基板2に金属回路板3を接合して成ることを特徴とする。また銀-銅系ろう材層5におけるカーボン粉末の含有量が0.1〜5.0重量%である。さらに銀-銅系ろう材層5における活性金属の含有量は0.5〜10重量%の範囲とする。また銀-銅系ろう材層5に、さらにIn,Zn,CdおよびSnから選択される少なくとも1種の元素を含有させるとよい。
請求項（抜粋）：
カーボン粉末と、Ti,Zr,HfおよびNbから選択される少なくとも1種の活性金属とを含有する銀-銅系ろう材層を介してセラミックス基板に金属回路板を接合して成ることを特徴とするセラミックス回路基板。
IPC (3件)：
H01L 23/14 ,  C04B 37/02 ,  H05K 3/20
FI (3件)：
H01L 23/14 M ,  C04B 37/02 B ,  H05K 3/20 Z
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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