特許
J-GLOBAL ID：200903026655221870

ICソケット及び該ICソケットのバネ手段

発明者：
佐藤 修一

佐藤 修一 について

, 
山口 智義

山口 智義 について


出願人/特許権者：
株式会社エンプラス

株式会社エンプラス について


代理人 (1件)： 勝又 弘好
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-180971
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015236
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：
【要約】【課題】 ICの電気的テストを長期間正確に行うことができる耐久性に優れたICソケットを提供する。【解決手段】 弾性変形可能な金属板12が支持ボード2のバネ収容部9内に固定されるようになっている。金属板12は、渦巻き状の片持ち梁19がIC10のバンプ21に対応するように複数形成されており、この渦巻き状の片持ち梁19の平坦な先端部19aで絶縁性樹脂フィルム3を支持するようになっている。ここで、IC10がIC押圧手段54によって押圧され、IC10のバンプ21が絶縁性樹脂フィルム3を介してバネ手段Sを撓み変形させると、バンプ21と接触パッド11の接触部にバネ手段Sの弾性力に起因する接触圧が生じる。
請求項（抜粋）：
ICの複数の端子に対応するように導電性の接触パッドが複数形成されると共に、該接触パッドと外部電気的テスト回路とを電気的に接続する回路パターンが形成された弾性変形可能な絶縁性樹脂フィルムと、この絶縁性樹脂フィルムの前記接触パッドが形成された面と反対の面を支持する支持ボードと、この支持ボードに取り付けられ、前記絶縁性樹脂フィルムの接触パッドにICの端子を押圧するIC押圧手段と、このIC押圧手段によって押圧される前記ICの端子に前記接触パッドを押圧するバネ手段と、を備えたICソケットにおいて、前記バネ手段が、前記支持ボードの前記絶縁性樹脂フィルムに対向する面に固定される弾性変形可能な金属板に形成された渦巻き状の片持ち梁であり、この渦巻き状の片持ち梁の先端部が、前記絶縁性樹脂フィルムを介して前記接触パッドを前記ICの端子に押圧することを特徴とするICソケット。
IPC (4件)：
H01R 33/76 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 23/32
FI (4件)：
H01R 33/76 ,  G01R 1/073 B ,  G01R 31/26 J ,  H01L 23/32 A
Fターム (18件)：
2G003AA07 ,  2G003AC01 ,  2G003AG01 ,  2G003AG08 ,  2G003AG12 ,  2G003AH05 ,  2G011AA01 ,  2G011AA16 ,  2G011AB01 ,  2G011AB06 ,  2G011AB08 ,  2G011AC01 ,  2G011AC02 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G011AF06 ,  5E024CA18 ,  5E024CB06
引用特許：
審査官引用 (3件)

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