特許
J-GLOBAL ID：200903026689684399

熱伝導構造体、それを用いた放熱部材及び電子機器

発明者：
名塚 正範

名塚 正範 について


出願人/特許権者：
株式会社タイカ

株式会社タイカ について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-001224
公開番号（公開出願番号）：特開2007-184392
出願日： 2006年01月06日
公開日（公表日）： 2007年07月19日
要約：
【課題】狭スペースばかりでなくある程度の広い空間にも対応できる、伸縮性(又は密着性)と熱伝導性に優れ、及び実用的な放熱部材として用いられる熱伝導構造体、それを用いた放熱部材及び電子機器を提供する。【解決手段】熱伝導率が1.0W/m・K以上である弾性体(A)の周囲に、優れた熱伝導性を有する1枚からなる厚みが0.1〜0.5mmのグラファイトシート(B)を少なくともコ字状に屈折して着設されてなることを特徴とする、或いは前記弾性体(A)は、JIS K2207に準拠したアスカーC硬度が60以下であることを特徴とする、或いは前記グラファイトシート(B)は、高配向性のグラファイトシートであって、シートの面方向に配向されていることを特徴とする熱伝導構造体、それを用いた放熱部材及び電子機器などを提供した。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
熱伝導率が1.0W/m・K以上である弾性体(A)の周囲に、優れた熱伝導性を有する1枚からなる厚みが0.1〜0.5mmのグラファイトシート(B)を少なくともコ字状に屈折して着設されてなることを特徴とする熱伝導構造体。
IPC (2件)：
H01L 23/373 ,  H05K 7/20
FI (2件)：
H01L23/36 M ,  H05K7/20 F
Fターム (7件)：
5E322AA03 ,  5E322AB04 ,  5E322AB06 ,  5E322FA04 ,  5F136BC04 ,  5F136FA23 ,  5F136FA51
引用特許：
出願人引用 (5件)
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