特許
J-GLOBAL ID：200903014028265421
熱伝導機構、放熱システムおよび通信装置
出願人/特許権者：
代理人 (4件)： 青木 篤 , 鶴田 準一 , 倉地 保幸 , 西山 雅也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-036815
公開番号（公開出願番号）：特開2005-228954
出願日： 2004年02月13日
公開日（公表日）： 2005年08月25日
要約：
【課題】 狭いスペースのもとでも高伸縮性と高熱伝導性とを兼ね備えた熱伝導機構を提供する。【解決手段】 発熱体11から放熱部13へ放熱させる熱伝導機構12であって、放熱部13へ熱を伝達するフィルム状熱伝導体と、該フィルム状熱伝導体に伸縮性を付与する弾性体22と、から構成する。ここに、該フィルム状熱伝導体は、金属フォイル型のフレキシブルヒートパイプ(21,21′)あるいは炭素系熱伝導シート(31,31′)から形成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
発熱体からの発熱を放熱部から放熱させる熱伝導機構であって、
前記発熱体から前記放熱部へ熱を伝達するフィルム状熱伝導体と、該フィルム状熱伝導体に伸縮性を付与する弾性体と、から構成し、かつ、該フィルム状熱伝導体は金属フォイル型のフレキシブルヒートパイプから形成することを特徴とする熱伝導機構。
IPC (2件)：
FI (6件)：
Fターム (6件)：
引用特許：
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