特許

J-GLOBAL ID：200903026694610298

有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法

発明者： 市川 信彦
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-305820
公開番号（公開出願番号）：特開2004-139938
出願日： 2002年10月21日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：

【課題】有機EL基板と封止部材を貼り合わせる際、接着剤の厚さを所定の厚みに均一に設けることができ、積層された有機EL素子において破損や傷つきを防止でき、水分や酸素の影響を防止できる有機EL素子の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、表面に電極層5′が形成された有機エレクトロルミネッセンス基板1の前記電極層5′上に、硬化性樹脂からなる接着剤3を滴下し、続いて封止部材4を前記接着剤3の上に配置して、有機エレクトロルミネッセンス基板1と一緒に回転させ、接着剤3を均一に所望の膜厚にして、次に硬化処理をして接着剤3を硬化させて、封止工程を完了させることを特徴とするものである。また、上記の封止部材を接着剤の上に配置せずに、接着剤を最表面の状態にして、接着剤を封止部材として使用することも可能である。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

表面に電極層が形成された有機エレクトロルミネッセンス基板の前記電極層上に、硬化性樹脂からなる接着剤を滴下し、続いて封止部材を前記接着剤の上に配置して、有機エレクトロルミネッセンス基板と一緒に回転させ、接着剤を均一に所望の膜厚にして、次に硬化処理をして接着剤を硬化させて、封止工程を完了させることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。

IPC (3件)：

H05B33/10 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14

FI (3件)：

H05B33/10 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14 A

Fターム (8件)：

3K007AB11 ,  3K007AB12 ,  3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007BB02 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 電界発光素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-205467   出願人：カシオ計算機株式会社
• 有機薄膜EL素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-311253   出願人：日本電気株式会社
• 特開昭63-018326
  
• 特開昭63-018326
  
• 有機ELデバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-257114   出願人：出光興産株式会社
• 樹脂分散型ガラスELの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-226011   出願人：トミー電工株式会社
• 特開昭63-018326