特許
J-GLOBAL ID:200903026739275924
多層プリント配線板用層間絶縁接着剤
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-027033
公開番号(公開出願番号):特開2000-226564
出願日: 1999年02月04日
公開日(公表日): 2000年08月15日
要約:
【要約】【課題】 ノンハロゲンで難燃性を示し、耐熱性、保存安定性に優れ、かつ100°C以上の高温で速やかに硬化しうるエポキシ樹脂系層間絶縁接着剤を得ること。【解決手段】 下記の各成分を必須成分として含有し、(イ)成分の配合量が、リン含有量として、層間絶縁接着剤を構成する樹脂固形分に対し1.5〜10重量%である多層プリント配線板用層間絶縁接着剤であり、(イ)化学式1で示されるリン化合物、【化1】R1 、R2 :アルキル基、芳香族基(ロ)3個以上のグリシジル基を持つ多官能エポキシ樹脂、及び(ハ)重量平均分子量が20000〜100000であるビフェニル型エポキシ樹脂とビスフェノール型エポキシ樹脂の共重合体、そして、(ハ)成分において、ビフェニル型エポキシ樹脂の割合は20〜80重量%が好ましい。
請求項(抜粋):
下記の各成分を必須成分として含有し、(イ)成分の配合量が、リン含有量として、層間絶縁接着剤を構成する樹脂固形分に対し1.5〜10重量%であることを特徴とする多層プリント配線板用層間絶縁接着剤。(イ)化学式1で示されるリン化合物、【化1】R1 、R2 :アルキル基、芳香族基(ロ)3個以上のグリシジル基を持つ多官能エポキシ樹脂、及び(ハ)重量平均分子量が20000〜100000である、ビフェニル型エポキシ樹脂とビスフェノール型エポキシ樹脂の共重合体。
IPC (4件):
C09J163/00
, C09J 7/02
, C09J 11/06
, H05K 3/46
FI (4件):
C09J163/00
, C09J 7/02 Z
, C09J 11/06
, H05K 3/46 T
Fターム (30件):
4J004AA13
, 4J004AA17
, 4J004AB05
, 4J004CA08
, 4J004CC02
, 4J004FA05
, 4J040EC052
, 4J040EC062
, 4J040EC071
, 4J040EC081
, 4J040EC141
, 4J040EC271
, 4J040HD27
, 4J040KA36
, 4J040MA02
, 4J040NA20
, 5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA16
, 5E346BB01
, 5E346CC09
, 5E346CC41
, 5E346CC43
, 5E346EE02
, 5E346EE06
, 5E346EE07
, 5E346GG02
, 5E346GG27
, 5E346GG28
, 5E346HH18
引用特許:
審査官引用 (7件)
-
特開昭64-036670
-
耐熱性接着剤
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-116224
出願人:古河電気工業株式会社
-
多層プリント配線板用層間絶縁接着剤
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-228434
出願人:住友ベークライト株式会社
全件表示
前のページに戻る