特許
J-GLOBAL ID：200903026790303452

樹脂付電子・電気部品からの金属の回収方法

発明者：
益田 雄策

益田 雄策 について


出願人/特許権者：
日鉱金属株式会社

日鉱金属株式会社 について


代理人 (1件)： 倉橋 暎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-165874
公開番号（公開出願番号）：特開2002-355661
出願日： 2001年05月31日
公開日（公表日）： 2002年12月10日
要約：
【要約】【課題】 金属が高濃度にて濃縮した金属濃縮物と樹脂が高濃度にて濃縮した樹脂濃縮物とに選別することができ、プリント基板などの樹脂付電子・電気部品から金、銀、銅、パラジウムなどの有価金属を効率よく回収することのできる樹脂付電子・電気部品からの金属の回収方法を提供する。【解決手段】 樹脂付電子・電気部品を破砕機で破砕して破砕物AとダストBとし、破砕物Aを磁選機で磁性物Cと非磁性物Dに分ける。非磁性物Dは、ジグ選別機により金属濃縮物M、O、Qと樹脂濃縮物N、P、Rに選別する。
請求項（抜粋）：
樹脂付電子・電気部品を破砕機で破砕して破砕物とダストとし、前記破砕物を磁選機で磁性物と非磁性物に分け、前記非磁性物をジグ選別機により金属濃縮物と樹脂濃縮物に選別することを特徴とする樹脂付電子・電気部品からの金属の回収方法。
IPC (12件)：
B09B 5/00 ,  B03B 5/14 ,  B03B 7/00 ,  B03B 9/06 ,  B03C 1/00 ,  B03C 1/02 ,  B07B 1/28 ,  B09B 3/00 ZAB ,  C22B 1/00 601 ,  C22B 7/00 ,  C22B 11/00 ,  C22B 15/00
FI (13件)：
B03B 5/14 ,  B03B 7/00 ,  B03B 9/06 ,  B03C 1/00 B ,  B03C 1/02 C ,  B07B 1/28 Z ,  C22B 1/00 601 ,  C22B 7/00 E ,  C22B 7/00 G ,  C22B 11/00 ,  C22B 15/00 ,  B09B 5/00 C ,  B09B 3/00 ZAB Z
Fターム (33件)：
4D004AA22 ,  4D004AC05 ,  4D004BA03 ,  4D004BA05 ,  4D004CA04 ,  4D004CA09 ,  4D004CA10 ,  4D004CB05 ,  4D004CB13 ,  4D004DA01 ,  4D004DA02 ,  4D004DA03 ,  4D004DA20 ,  4D021AB02 ,  4D021CA07 ,  4D021EA10 ,  4D071AA16 ,  4D071AB13 ,  4D071AB14 ,  4D071AB62 ,  4D071BA01 ,  4D071BA12 ,  4D071CA03 ,  4D071DA15 ,  4K001AA01 ,  4K001AA04 ,  4K001AA09 ,  4K001AA41 ,  4K001BA22 ,  4K001CA01 ,  4K001CA02 ,  4K001CA03 ,  4K001CA04
引用特許：
審査官引用 (6件)
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