特許
J-GLOBAL ID：200903026814101635

基板処理装置

発明者：
渡辺 純

渡辺 純 について

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森西 健也

森西 健也 について

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泉 昭

泉 昭 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 稲岡 耕作 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-325331
公開番号（公開出願番号）：特開平10-172950
出願日： 1996年12月05日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：
【要約】【課題】処理液の分離を良好に行う。【解決手段】ウエハWを保持した状態で回転することができるスピンチャック51を取り囲むように、上下に変位可能なスプラッシュガード55が配置されている。スプラッシュガード55の下方には、薬液回収のための第1の槽71と、処理液の廃液のための第2の槽71とを有する処理カップ54が設けられている。スプラッシュガード55の内壁面には、内方に突出した横向き凸部90によって上下に分離された第1誘導エリア91と第2誘導エリア92とが設けられている。ウエハWから周囲に飛散する処理液は、第1誘導エリア91または第2誘導エリア92に当たり、それらの下方の第1の槽71または第2の槽72に受け入れられる。スプラッシュガード55の高さを制御することによって、処理液を第1誘導エリア91または第2誘導エリア92に当てることができる。
請求項（抜粋）：
基板を保持した状態で回転する基板保持台と、この基板保持台に保持された基板の表面に第1の処理液および第2の処理液を選択的に供給するための処理液供給手段と、上記基板を取り囲むように設けられ、上記基板保持台の回転軸に対してほぼ回転対称に形成された内壁面を有し、上記基板保持台とともに回転される基板から飛散する上記第1の処理液および第2の処理液を誘導するための誘導部材と、上記誘導部材の内壁面に形成され、上記基板保持台とともに回転状態にある基板から飛散する上記第1の処理液が当たるべき第1誘導エリアと、上記誘導部材の内壁面において上記第1誘導エリアよりも上方に形成され、上記基板保持台とともに回転状態にある基板から飛散する上記第2の処理液が当たるべき第2誘導エリアと、上記第1誘導エリアと上記第2誘導エリアとの境界部に形成され、上記基板保持台に向かって内方に突出した横向き凸部と、上記誘導部材を、上記基板保持台に対して相対的に上下動させるための上下駆動手段と、上記基板保持台よりも下方に配設され、上記誘導部材の上記第1誘導エリアによって誘導された上記第1の処理液を受け入れるとともに、この受け入れられた第1の処理液を排出するための排出口を有する第1の槽と、上記基板保持台よりも下方に配設され、上記誘導部材の上記第2誘導エリアによって誘導された上記第2の処理液を受け入れるとともに、この受け入れられた第2の処理液を排出するための排出口を有する第2の槽と、上記第1の処理液が上記基板保持台に保持された基板に供給される際には、上記上下駆動手段を制御し、当該基板から飛散する第1の処理液が上記第1誘導エリアに当たるように、上記誘導部材の上記基板保持台に対する相対的な高さを制御する第1制御手段と、上記第2の処理液が上記基板保持台に保持された基板に供給される際には、上記上下駆動手段を制御し、当該基板から飛散する第2の処理液が上記第2誘導エリアに当たるように、上記誘導部材の上記基板保持台に対する相対的な高さを制御する第2制御手段とを含むことを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 351 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/027
FI (3件)：
H01L 21/304 351 S ,  H01L 21/304 341 N ,  H01L 21/30 569 C
引用特許：
審査官引用 (3件)

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