電子部品

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：筒井秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-140860
公開番号（公開出願番号）：特開平9-307397
出願日： 1996年05月09日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：

【要約】【課題】浮遊容量の抑制効果および電磁シールド効果に優れ、導電剤の流れ込みや導通不良といった不具合を解消できる電子部品を提供する。【解決手段】入,出力電極22,24とアース電極23とが設けられた絶縁性基板20に電子部品素子40,50が搭載され、絶縁層25を介して、電子部品素子を覆う金属製キャップ60を基板20上に接着封止する。基板20のキャップ接着部の一部には、アース電極23と接続している導電層80が絶縁層25より高い位置に形成され、キャップ60の開口部が導電層80に導通接続している。

請求項（抜粋）：

入,出力電極とアース電極とが設けられた絶縁性基板に電子部品素子が搭載され、絶縁層を介して、電子部品素子を覆う金属製キャップを基板上に接着封止した電子部品において、上記基板のキャップ接着部の一部には、上記アース電極と接続している導電層が上記絶縁層より高い位置に形成され、上記キャップの開口部が上記導電層に導通接続していることを特徴とする電子部品。

IPC (4件)：

H03H 9/17 , H01L 23/00 , H03H 9/02 , H05K 9/00

FI (5件)：

H03H 9/17 A , H01L 23/00 C , H03H 9/02 A , H03H 9/02 L , H05K 9/00 Q

引用特許：

審査官引用 (5件)

圧電部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-272978 出願人：株式会社村田製作所
圧電部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-272977 出願人：株式会社村田製作所
回路素子モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-240974 出願人：株式会社日立製作所

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