特許
J-GLOBAL ID:200903000243458108
圧電部品
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
筒井 秀隆
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-272977
公開番号(公開出願番号):特開平8-111626
出願日: 1994年10月11日
公開日(公表日): 1996年04月30日
要約:
【要約】【目的】低背化が可能で、圧電素子に悪影響を与えず、かつ熱衝撃等による封止性劣化を防止できる圧電部品を提供する。【構成】アルミナ製基板10上に圧電素子20を接着固定し、圧電素子20の電極22,23を基板上に形成された外部電極11,12に接続する。基板10上に圧電素子20を覆う金属製キャップ30を、キャップと基板との熱膨張係数差を緩和する物性を有する接着剤25により接着封止する。接着剤25は硬化後の弾性率が1,500〜7,000MPaのエポキシ系接着剤である。
請求項(抜粋):
絶縁性材料よりなる基板上に圧電素子を接着固定し、圧電素子の電極を基板上に形成された外部電極に接続するとともに、基板上に上記圧電素子を覆う金属製キャップを、キャップと基板との熱膨張係数差を緩和する物性を有する接着剤により接着封止したことを特徴とする圧電部品。
IPC (2件):
引用特許:
審査官引用 (13件)
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圧電発振子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-281335
出願人:ローム株式会社
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圧電発振子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-281336
出願人:ローム株式会社
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圧電発振子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-250296
出願人:ローム株式会社
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半導体集積回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-319742
出願人:株式会社日立製作所
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特開平4-178420
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-010561
出願人:株式会社東芝
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特開昭62-045154
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特開昭60-123120
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特開昭62-045154
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特開昭60-123120
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特開平4-178420
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特開昭62-045154
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特開昭60-123120
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