特許
J-GLOBAL ID：200903026854284430

パターン検査方法及びパターン検査装置

発明者：
野副 真理

野副 真理 について

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西山 英利

西山 英利 について

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土方 重昭

土方 重昭 について

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渡辺 健二

渡辺 健二 について

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阿部 孝治

阿部 孝治 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について

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日立東京エレクトロニクス株式会社

日立東京エレクトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 小川 勝男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-343094
公開番号（公開出願番号）：特開2001-159616
出願日： 1999年12月02日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】半導体装置等をはじめとする回路パターンを有する基板面に白色光、レーザ光、電子線を照射して検査し、検出された表面の凹凸や形状不良、異物、さらに電気的餡欠陥等を短時間に高精度に同一の装置で観察・検査し、区別する検査装置および検査方法を提供する。また、被観察位置への移動、画像取得、分類を自動的にできるようにする。【解決手段】他の検査装置で検査され、検出された欠陥の位置情報をもとに、試料上の被観察位置を特定し、電子線を照射し画像を形成する際に、観察すべき欠陥の種類に応じて電子ビーム照射条件および検出器、検出条件等を指定することにより、電位コントラストで観察可能な電気的欠陥が可能になる。取得した画像は、画像処理部で自動的に分類され、結果を欠陥ファイルに追加して出力される。
請求項（抜粋）：
所定のパターンが形成された基板面に電子線を照射し、走査する手段と、該基板から二次的に発生する信号を検出する検出手段と、該検出手段により検出された該信号を操作画面上に画像化する手段と、該画像より該基板面の形状、凹凸、電位コントラストに関する情報を認識し、区別する手段を具備してなることを特徴とするパターン検査装置。
IPC (6件)：
G01N 23/225 ,  G01N 21/956 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/302 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/027
FI (6件)：
G01N 23/225 ,  G01N 21/956 A ,  G01R 1/06 F ,  H01L 21/66 J ,  G01R 31/28 L ,  H01L 21/30 502 V
Fターム (53件)：
2G001AA03 ,  2G001BA07 ,  2G001BA15 ,  2G001CA03 ,  2G001EA04 ,  2G001FA06 ,  2G001GA01 ,  2G001GA06 ,  2G001GA09 ,  2G001HA07 ,  2G001HA13 ,  2G001JA13 ,  2G001KA03 ,  2G001LA11 ,  2G001MA05 ,  2G011AB00 ,  2G011AE01 ,  2G032AA00 ,  2G032AF08 ,  2G032AK03 ,  2G032AK04 ,  2G051AA51 ,  2G051AB07 ,  2G051AC04 ,  2G051DA07 ,  2G051EA11 ,  2G051EA14 ,  2G051EC01 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA02 ,  4M106CA39 ,  4M106CA41 ,  4M106DB18 ,  4M106DE01 ,  4M106DE03 ,  4M106DE04 ,  4M106DE11 ,  4M106DE20 ,  4M106DE24 ,  4M106DJ04 ,  4M106DJ05 ,  4M106DJ06 ,  4M106DJ07 ,  4M106DJ17 ,  4M106DJ20 ,  4M106DJ21 ,  4M106DJ38 ,  9A001HH21 ,  9A001HH23 ,  9A001JJ45 ,  9A001KK37 ,  9A001LL05
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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