半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-361786
公開番号（公開出願番号）：特開2003-160644
出願日： 2001年11月27日
公開日（公表日）： 2003年06月03日
要約：

【要約】【課題】一液性無溶剤型の液状封止材において、半導体素子や配線供与部材における配線等の金属表面に対する密着性を高めた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、潜在性の硬化促進剤を必須成分とする室温で液状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。エポキシ樹脂として、ナフタレン骨格又はビスフェノール骨格を有するエポキシ樹脂のうち少なくともいずれか一方を含む。また、硬化剤として、室温で液状の無水コハク酸構造を有する有機酸無水物と室温で液状のフェノールノボラック骨格を有する化合物のうち少なくともいずれか一方を含む。さらに、2,5-ジメルカプト-1,3,4-チアジアゾールと5-アミノ-2-メルカプト-1,3,4-チアジアゾールのうち少なくともいずれか一方を半導体封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して0.01〜3質量%含む。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、潜在性の硬化促進剤を必須成分とする室温で液状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、ナフタレン骨格又はビスフェノール骨格を有するエポキシ樹脂のうち少なくともいずれか一方を含み、硬化剤として、室温で液状の無水コハク酸構造を有する有機酸無水物と室温で液状のフェノールノボラック骨格を有する化合物のうち少なくともいずれか一方を含むと共に、2,5-ジメルカプト-1,3,4-チアジアゾールと5-アミノ-2-メルカプト-1,3,4-チアジアゾールのうち少なくともいずれか一方を半導体封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して0.01〜3質量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/62 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (2件)：

C08G 59/62 , H01L 23/30 R

Fターム (20件)：

4J036AC01 , 4J036AC05 , 4J036AD08 , 4J036AF15 , 4J036DA04 , 4J036DD01 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA05 , 4M109CA04 , 4M109DB11 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB13 , 4M109EC03 , 4M109GA03

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-183779 出願人：株式会社東芝
封止用樹脂組成物および半導体封止装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-254555 出願人：東芝ケミカル株式会社

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