特許
J-GLOBAL ID：200903027032400710
スルーホール充填用ペーストおよびそれを用いたプリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-091410
公開番号（公開出願番号）：特開平11-289161
出願日： 1998年04月03日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：
【要約】【課題】スルーホール内への充填性が良好で作業性に優れ、かつ、硬化後にスルーホール端面の充填材露出面に凹みが生じない、プリント配線板用のスルーホール充填用ペーストおよびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】25°Cにおける粘度が10000ポイズ以下であり、エポキシ樹脂と硬化剤と光酸発生剤とフィラーとを含有するスルーホール充填用ペーストを用いる。スルーホール充填後、紫外線光照射によりスルーホール端面に露出した充填ペーストの再表面を光硬化させた後に、残りの未硬化ペーストを熱硬化させる。
請求項（抜粋）：
プリント配線板に形成されたスルーホールに充填され、多官能エポキシ樹脂と硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物を主硬化成分とするペーストであって、光酸発生剤を該エポキシ樹脂組成物100重量部に対して0.1〜15重量部含有し、フィラーを該ペースト100重量部のうち60〜90重量部含有し、該ペーストの25°Cにおける粘度が10000ポイズ以下であることを特徴とするプリント配線板のスルーホール充填用ペースト。
IPC (5件)：
H05K 3/42 610
, C08L 63/00
, G03F 7/004 501
, G03F 7/038 503
, H05K 3/28
H05K 3/42 610 C
, C08L 63/00 C
, G03F 7/004 501
, G03F 7/038 503
, H05K 3/28 D
