特許
J-GLOBAL ID：200903060206245911
多層配線板とそれに用いる感光性樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
平木 祐輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-196662
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041633
出願日： 1996年07月25日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：
【要約】【構成】 解像度25〜80μm、アスペクト比2.0〜0.6のブラインドビアホールによって層間の導通を図る多層配線板において、ブラインドビアホールを有するエポキシ系層間絶縁膜のガラス転移温度が150〜220°Cである多層配線板とそれに用いるエポキシ系の感光性樹脂組成物。【効果】 解像度、耐熱性の優れたエポキシ系の感光性樹脂組成物を見い出し、BGA、ベアチップ実装におけるリフロー工程、金ワイヤボンディング工程、リペア工程に発生する熱応力、加熱時の機械的圧力による導体配線の剥離、多層配線板の変形を抑制した多層配線板を得た。これにより、電子機器の一層の小型、軽量化が可能となった。
請求項（抜粋）：
解像度25〜80μm、アスペクト比2.0〜0.6のブラインドビアホールによって層間の導通を図る多層配線板であって、ブラインドビアホールを有するエポキシ系層間絶縁膜のガラス転移温度が150〜220°Cであることを特徴とする多層配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, G03F 7/004 503
, G03F 7/038 503
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 N
, G03F 7/004 503
, G03F 7/038 503
