特許
J-GLOBAL ID：200903027060347655

熱伝導装置及びこれを備えた電子機器

発明者：
井上 康一

井上 康一 について

, 
佐々木 千佳

佐々木 千佳 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について

, 
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-122372
公開番号（公開出願番号）：特開2000-311033
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 ヒンジ部によって結合されている第1のハウジングと第2のハウジングとの間のヒートパイプが損傷しないようにする。【解決手段】 キーボード部を有する本体部のベース材17は、その一端側に階段状折り曲げ部33を有する。階段状折り曲げ部33の先端は、階段状折り曲げ部33が弾性変形することによって変位可能となる。液晶パネル部内の放熱板26の端には、U字形状のヒートパイプ31の一の直線部31aが固定してある。ヒートパイプ31の別の直線部31bは、凹溝部35及び36bによって支持され、液晶パネル部を起倒させたときに、変位しつつ回動し、ヒートパイプ31には、曲げ応力は生じない。
請求項（抜粋）：
ヒンジ部によって結合されている第1の部材と第2の部材との間でヒートパイプを利用して熱伝導を行なうための熱伝導装置において、該ヒートパイプは、その一端が上記第1の部材又は第2の部材に取り付けてあり、他端が上記ヒンジ部の中心線と実質的に同じ方向に延在しており、上記ヒートパイプの一端が取り付けてある部材とは別の部材に設けてあり、該ヒートパイプの上記他端を、その動きを拘束しないように支持するヒートパイプ支持機構を有し、該ヒートパイプ支持機構が熱が伝導する経路を形成する構成としたことを特徴とする熱伝導装置。
IPC (3件)：
G06F 1/20 ,  F28D 15/02 ,  G06F 1/16
FI (4件)：
G06F 1/00 360 C ,  F28D 15/02 L ,  F28D 15/02 G ,  G06F 1/00 312 E
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (1件)

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