特許
J-GLOBAL ID：200903027064032667
処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金本 哲男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-173946
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354618
出願日： 1998年06月05日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：
【要約】【課題】 基板に対する均一な熱処理が可能な処理装置を提供する。【解決手段】 プロキシミティピン51に支持されたLCD基板Gを輻射熱により加熱処理する。プロキシミティピン51を,LCD基板Gの裏面を支持する支持部52と,支持部52を固定自在な基台部53とで構成する。支持部52を細く形成することで,支持部52によって遮られる輻射熱が従来よりも減少する。
請求項（抜粋）：
載置台に設けられた支持部材に基板を支持させた状態で,前記載置台からの輻射熱により当該基板を加熱処理する処理装置において,前記支持部材は,基板を支持する支持部と,該支持部を載置台に取り付ける基台部とから構成されており,前記支持部は,基板に対する輻射熱の伝搬を妨げにくい形状に形成されたことを特徴とする,処理装置。
IPC (4件)：
H01L 21/68
, F26B 3/28
, G03F 7/38 501
, H01L 21/027
H01L 21/68 N
, F26B 3/28
, G03F 7/38 501
, H01L 21/30 567
