多層プリント基板の加工方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：久力正一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-260174
公開番号（公開出願番号）：特開平10-093251
出願日： 1996年09月10日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：

【要約】【課題】絶縁性樹脂の厚さの変動による影響を受けずに、簡単な構成で、高精度の切削加工を行うことを可能とする多層プリント基板の加工方法を提供することである。【解決手段】多層プリント基板1において、絶縁層3の厚さHを測定し、矩形部分111 の略中央を含んでそれよりも小さい範囲を、ガイド片2Aの上面21Aよりも浅い深さで絶縁層3を削り、上面21Aの上に絶縁樹脂層を僅かに厚さtだけ残留させた後、レーザ光Rを照射してガイド片2Aの上の残留絶縁樹脂層を焼失させて除去し、ガイド片2Aの上面21Aを露出させる。次に、ガイド片2Aの上面21Aを基準面として、絶縁層3の削り代を測定した後、露出したガイド片2Aの上面21Aを基準面として、ドリルピット15で矩形部分111 全体の削り出し加工を行い、矩形部分111 全体にわたって内層回路2の上面21を露出させる。

請求項（抜粋）：

ICベアチップを表面実装するプリント基板の加工方法であって、絶縁層の外表面の高さを測定した後、内部回路の上面よりも僅かに高い位置まで機械加工で削り出して凹部を形成し、その後該凹部内にレーザ光を照射して内部回路の上面に残留した絶縁層を除去し、凹部内に露出した内部回路の上面の高さを測定した後、内部回路の上面の高さを加工の基準面とし、該基準面から絶縁層の外表面位置までの絶縁層を削ることによって、内層回路を露出させることを特徴とする多層プリント基板の加工方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 3/00

FI (3件)：

H05K 3/46 X , H05K 3/46 Q , H05K 3/00 N

引用特許：

審査官引用 (15件)

多層配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-267008 出願人：日本電気株式会社, 株式会社平山彫刻所
特開平4-014284
特開昭61-178156

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