特許
J-GLOBAL ID：200903027177874184

基板処理装置

発明者：
坂井 光広

坂井 光広 について

, 
田中 志信

田中 志信 について

, 
本田 洋一

本田 洋一 について

, 
下村 雄二

下村 雄二 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-145543
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044118
出願日： 2000年05月17日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：
【要約】【課題】 塗布処理ユニットから周縁部処理ユニットに搬入された基板を正確な位置に配置することができる基板処理装置を提供すること。【解決手段】 塗布処理ユニット22で塗布液が塗布された後、基板Gの周縁部の塗布液を除去する周縁部処理ユニット23は、基板を載置するステージ71と、搬送機構42により、ステージ71上に搬入された基板Gを位置合せするための位置合わせ機構72とを有する。位置合わせ機構72において、アーム82が水平方向移動機構84により略水平方向に移動され、アーム82のY字状の先端部に設けられた一対のローラ81が基板Gのコーナー部に当接して押圧し、これにより、基板Gは、その対角線の双方向から押圧されて、ステージ71上で所定位置に位置合わせされる。
請求項（抜粋）：
基板に所定の塗布液を塗布して塗布膜を形成する塗布処理ユニットと、塗布処理後の基板の周縁部を処理する周縁部処理ユニットと、基板をこれら塗布処理ユニットおよび周縁部処理ユニットの間で搬送する搬送機構とを具備する基板処理装置であって、前記周縁部処理ユニットは基板を載置するステージと、前記搬送機構により、前記ステージ上に搬入された基板を位置合せするための位置合わせ機構とを有することを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/027 ,  B65G 49/06 ,  H01L 21/68
FI (3件)：
H01L 21/30 577 ,  B65G 49/06 Z ,  H01L 21/68 G
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (1件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM