特許

J-GLOBAL ID：200903027178885279

多重散熱モジュール

発明者： 黄 文喜 ,  林 國正 ,  林 祖亮 ,  雷 宗▲よ▼
出願人/特許権者： 台達電子工業股▲ふん▼有限公司
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-350328
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353678
出願日： 2001年11月15日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：

【要約】【課題】 多重散熱モジュールを提供する。【解決手段】 本発明の多重散熱モジュールは、散熱器及びファンモジュールとからなる。ファンモジュールは散熱器の上に形成されるか、又は散熱器の中に形成され厚さを抑える。ファンモジュールは直列に接続された第1ファン及び第2ファンを備え、第1ファンは第1制御回路、第2ファンは第2制御回路をそれぞれ備える。第1ファンが故障した時、第2制御回路は第2ファンを駆動して回転を上げる。

請求項（抜粋）：

複数の熱伝導クーリングフィンを備える散熱器と、前記散熱器上に形成され、直列に接続された第1ファン及び第2ファンを備えるファンモジュールと、を有することを特徴とする多重散熱モジュール。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/467

FI (4件)：

H05K 7/20 H ,  H05K 7/20 D ,  H05K 7/20 J ,  H01L 23/46 C

Fターム (8件)：

5E322AA01 ,  5E322BB03 ,  5E322BB04 ,  5E322BC05 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BB05 ,  5F036BB35

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ファン一体型ヒートシンク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-139636   出願人：米沢日本電気株式会社
• 電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-390966   出願人：株式会社東芝
• ハイブリッド空気冷却装置を有する電気構成要素とハイブリッド空気冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-322241   出願人：ヒューレット・パッカード・カンパニー