特許
J-GLOBAL ID：200903027215690211
レーザ加工装置とレーザ加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 敬四郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-099032
公開番号（公開出願番号）：特開2002-292488
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月08日
要約：
【要約】【課題】 3次元構造や大面積の加工を効率的に行なうことのできるレーザ加工装置とレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 2次元配置された複数のシャッタを制御してパターンを画定する工程と、パターンを画定した複数のシャッタを介して強度変調された加工用レーザ光を加工面のワークに照射して加工を行なう工程と、複数のシャッタを制御して、パターンを変更する工程と、変更したパターンを画定した複数のシャッタを介して強度変調された加工用レーザ光を加工面のワークに照射してさらに加工を行なう工程とを含むレーザ加工方法が提供される。パターンを発生するマスクと、ワークを走査するステージとを同期制御することにより広い面積の加工を行なうことができる。同一位置で種々のパターンを重ねることにより、種々の3次元形状の加工が行なえる。
請求項（抜粋）：
加工用レーザ光を発振するレーザ発振器と、2次元配置された複数のシャッタを有するマスクと、前記マスクにパターンを供給するパターン供給手段と、前記レーザ発振器から出射され、前記マスクによって強度変調された加工用レーザ光を焦合する光学系と、前記強度変調された加工用レーザ光を受ける位置にワークを支持し、移動させることのできるステージと、前記パターン供給手段および前記ステージを同期制御することのできる制御手段とを有するレーザ加工装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
B23K 26/06 E
, B23K 26/06 J
, B23K 26/08 D
4E068CA01
, 4E068CD05
, 4E068CD10
, 4E068CE04
, 4E068DA09
