チップ型積層固体電解コンデンサ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-077881
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274003
出願日： 1998年03月25日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】チップ型積層固体電解コンデンサにおいて、高周波領域でのインピーダンス、ESR特性に優れたコンデンサを提供する。【解決手段】一方の先端が断面櫛形形状でコンデンサ素子との接合部が導電性の高い金属で塗布、メッキまたは蒸着された陰極リードフレームの先端部にコンデンサ素子を配置し接合することにより、各コンデンサ素子と陰極リードフレームとの接触抵抗を下げることができ、コンデンサへ電流を印加した際に、各コンデンサ素子間や陰極端子への通電状態が改善され、高周波領域において電気特性が優れたコンデンサを実現することができる。

請求項（抜粋）：

弁作用金属からなる陽極体上に陽極酸化皮膜層、固体電解質層及び陰極導電層を順次形成した複数個のコンデンサ素子を積層し絶縁性樹脂でモールド外装したチップ型積層固体電解コンデンサにおいて、良導電性金属で塗布、メッキまたは蒸着された一方の先端が断面櫛形形状の陰極リードフレームの先端部に、複数個のコンデンサ素子を配置し、接合するよう構成したことを特徴とするチップ型積層固体電解コンデンサ。

IPC (2件)：

H01G 9/012 , H01G 9/15

FI (2件)：

H01G 9/05 D , H01G 9/05 F

引用特許：

審査官引用 (7件)

固体電解コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-169940 出願人：松下電器産業株式会社
特開平3-285322
特開昭62-136015

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