特許
J-GLOBAL ID：200903027275148319
マルチプロセッサシステムおよび命令作成装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
植本 雅治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-065468
公開番号（公開出願番号）：特開平10-240704
出願日： 1997年03月04日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】 複数のプロセッサが実装されたチップ全体の発熱量を抑える。【解決手段】 命令作成装置11は、ソースリストSLをコンパイルするコンパイラ9と、コンパイル後の命令をチップ10上の各プロセッサP1〜Pnへ割付ける命令割付手段1と、各プロセッサP1〜Pn毎に割付けられた命令間の同期をとるように命令のスケジューリングを行なう第1のスケジュール手段2と、命令ステップ毎にプロセッサ単体の発熱量を予測する発熱量予測手段3と、各プロセッサP1〜Pnの発熱量からチップ10全体の発熱量を予測する総発熱量予測手段4と、総発熱量予測手段4によって予測された総発熱量に基づいて、第1のスケジュール手段2によってスケジューリングされた各プロセッサ毎の命令の再スケジューリングを行ないチップ10全体の発熱量を抑制する第2のスケジュール手段5とを有している。
請求項（抜粋）：
独立動作可能な複数のプロセッサがチップ上に実装されているマルチプロセッサシステムにおいて、コンパイル後の命令をチップ上の各プロセッサに割り付ける命令割付手段と、各プロセッサ毎に割り付けられた命令間のデータ依存関係,制御依存関係を解析し、同期をとるように命令のスケジューリングを行なう第1のスケジューリング手段と、命令ステップ毎にプロセッサ単体の発熱量を予測する発熱量予測手段と、各プロセッサの発熱量からチップ全体の発熱量を予測する総発熱量予測手段と、総発熱量予測手段によって予測された総発熱量からチップ上の各プロセッサ毎の命令の再スケジューリングを行ないチップ全体の発熱量を抑制する第2のスケジューリング手段とを有していることを特徴とするマルチプロセッサシステム。
IPC (2件)：
G06F 15/16 450
, G06F 15/16 430
G06F 15/16 450 Z
, G06F 15/16 430 A
