ウエハプローバ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安富康男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-313295
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133374
出願日： 1999年07月15日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】軽量で昇温、降温特性に優れており、しかも、プローブカードを押圧した場合にも反りがなく、シリコンウエハの破損や測定ミスを有効に防止することができるウエハプローバを提供すること。【解決手段】セラミック基板の表面に導体層が形成されてなることを特徴とするウエハプローバ。

請求項（抜粋）：