特許
J-GLOBAL ID:200903027349789303

III族窒化物系化合物半導体素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小西 富雅
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-235450
公開番号(公開出願番号):特開2000-323753
出願日: 1999年08月23日
公開日(公表日): 2000年11月24日
要約:
【要約】【課題】 工業的に容易に入手可能な原材料を用いて良好な結晶構造のIII族窒化物系化合物半導体層を形成できるようにする。【解決手段】 基板の上に金属窒化物の中から選ばれた窒化チタン、窒化ジルコニウム、窒化ハフニウム若しくは窒化タンタルからなる下地層形成し、該下地層の上にIII族窒化物系化合物半導体層を形成する。
請求項(抜粋):
基板と、該基板の上に形成された窒化チタン、窒化ジルコニウム、窒化ハフニウム及び窒化タンタルの中から選ばれる1種又は2種以上を含んでなる下地層と、該下地層の上に形成されたIII族窒化物系化合物半導体層と、を備えてなるIII族窒化物系化合物半導体素子。
IPC (2件):
H01L 33/00 ,  H01S 5/323
FI (3件):
H01L 33/00 C ,  H01L 33/00 A ,  H01S 5/323
Fターム (19件):
5F041AA31 ,  5F041AA40 ,  5F041CA05 ,  5F041CA23 ,  5F041CA33 ,  5F041CA37 ,  5F041CA40 ,  5F041CA46 ,  5F041CA65 ,  5F041CA73 ,  5F073AA74 ,  5F073CA07 ,  5F073CB02 ,  5F073CB04 ,  5F073CB05 ,  5F073CB07 ,  5F073DA05 ,  5F073DA16 ,  5F073DA35
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (2件)

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