特許
J-GLOBAL ID：200903027359999063
温度制御装置および温度制御方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-029760
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233407
出願日： 1998年02月12日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 熱応答性の向上を図り、かつ被温度制御対象物を正確に温度制御することのできる温度制御装置および方法を提供する。【解決手段】 本発明では、離隔ピン30手段の作動により、加熱手段40を作動させる際に、ヒートプレート41と冷却プレート10とを互いに離隔配置させるようにしている。また、ヒートプレートの上下両面にそれぞれヒータを配設することによって加熱手段を構成する。また、離隔手段は、基台を貫通する態様で上下動可能に配設し、加熱手段を作動させる際に、基台に対してヒートプレートを上方に移動させるものである。
請求項（抜粋）：
基台に搭載され、上面に載置させた被温度制御対象物を予め設定した高温度状態に調整維持するための加熱手段を構成するヒートプレートと、前記基台を冷却することにより、該ヒートプレートを介して前記被温度制御対象物を予め設定した低温度状態に調整維持する冷却手段とを備えた温度制御装置であって、前記加熱手段を作動させる際に前記ヒートプレートと前記基台とを互いに離隔配置させる離隔手段を設けたことを特徴とする温度制御装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/30 566
, G05D 23/19 H
