特許

J-GLOBAL ID：200903027366455877

封止装置、封止方法、電子デバイス、および電子デバイスの製造方法

発明者： 藤原 淳史 ,  外川 隆一 ,  小原 隆 ,  栗山 広志 ,  佐々木 光夫
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 日向寺 雅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-273989
公開番号（公開出願番号）：特開2009-104841
出願日： 2007年10月22日
公開日（公表日）： 2009年05月14日
要約：

【課題】本発明は、レーザ光の照射によりフリットを溶融させる場合であっても変形や残留応力の発生を抑制することができる封止装置、封止方法、電子デバイス、および電子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】レーザ光源と、被処理物を保持する保持手段と、前記保持手段に対向して設けられ、前記レーザ光源からのレーザ光が導入される照射手段と、前記保持手段と、前記照射手段と、の相対的な位置を移動させる移動手段と、を備え、前記照射手段は、前記被処理物に設けられたフリットに線状のレーザ光を集光させる光学手段を有することを特徴とする封止装置が提供される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

レーザ光源と、 被処理物を保持する保持手段と、 前記保持手段に対向して設けられ、前記レーザ光源からのレーザ光が導入される照射手段と、 前記保持手段と、前記照射手段と、の相対的な位置を移動させる移動手段と、 を備え、 前記照射手段は、前記被処理物に設けられたフリットに線状のレーザ光を集光させる光学手段を有することを特徴とする封止装置。

IPC (6件)：

H01J 9/26 ,  G09F 9/00 ,  G09F 9/30 ,  H05B 33/04 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/10

FI (6件)：

H01J9/26 A ,  G09F9/00 343Z ,  G09F9/30 309 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/10

Fターム (21件)：

3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107CC21 ,  3K107CC45 ,  3K107EE42 ,  3K107EE55 ,  3K107GG37 ,  5C012AA05 ,  5C012AA09 ,  5C012BC03 ,  5C012BC04 ,  5C094AA36 ,  5C094BA27 ,  5C094BA31 ,  5C094BA43 ,  5C094DA07 ,  5G435AA06 ,  5G435BB05 ,  5G435BB06 ,  5G435BB12 ,  5G435KK10

引用特許：

出願人引用 (2件)

• フリットにより密封されたガラスパッケージおよびその製造方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2006-509972   出願人：コーニングインコーポレイテッド
• 有機電界発光表示装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-153567   出願人：三星エスディアイ株式会社