特許
J-GLOBAL ID：200903039744897377
フリットにより密封されたガラスパッケージおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
柳田 征史
, 佐久間 剛
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-509972
公開番号（公開出願番号）：特表2006-524419
出願日： 2004年04月13日
公開日（公表日）： 2006年10月26日
要約：
密封ガラスパッケージ(100)および密封ガラスパッケージ(100)を製造する方法(200)が、例としてOLEDディスプレイを用いてここに記載される。基本的に、密封OLEDディスプレイ(100)は、第1の基板(102)および第2の基板(107)を提供し(工程202)、フリット(106)を第2の基板(107)上に堆積させる(工程208)ことによって製造される。OLED(104)は、第1の基板(102)上に堆積される(工程206)。次いで、照射源(110)(例えば、レーザ、赤外線)を用いて、フリット(106)を加熱し(工程212)、このフリットが溶融して、第1の基板(102)を第2の基板(107)に連結し、OLED(104)を保護もする密封シール(108)を形成する。フリット(106)は、少なくとも一種類の遷移金属と、ことによると、照射源(110)がフリットを加熱したときに、フリットが軟化し、結合部を形成するようなCTE低下充填剤がドープされたガラスである。これにより、OLED(104)への熱的損傷を避けながら、フリットが溶融し、密封シール(108)を形成することができる。
請求項（抜粋）：
ガラスパッケージにおいて、
第1のガラス板、
第2のガラス板、および
少なくとも一種類の遷移金属がドープされたガラスから製造されたフリットであって、該フリットが溶融して、前記第1のガラス板を前記第2のガラス板に連結する密封シールを形成させる様式で照射源により加熱されるフリット、
を有してなるガラスパッケージ。
IPC (4件)：
H05B 33/04
, H05B 33/10
, H01L 51/50
, C03C 27/06
H05B33/04
, H05B33/10
, H05B33/14 A
, C03C27/06 101A
3K107AA01
, 3K107CC21
, 3K107CC45
, 3K107DD12
, 3K107EE43
, 3K107EE55
, 3K107GG28
, 3K107GG37
, 4G061AA10
, 4G061BA11
, 4G061CA02
, 4G061CB13
, 4G061CC03
, 4G061CD21
, 4G061DA35
