特許

J-GLOBAL ID：200903027371272772

放熱基板およびその製造方法および電子部品モジュール

発明者： 小沼 孝行 ,  広瀬 尚幸
出願人/特許権者： FDK株式会社
代理人 (1件)： 清水 千春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-088579
公開番号（公開出願番号）：特開2008-251671
出願日： 2007年03月29日
公開日（公表日）： 2008年10月16日
要約：

【課題】基板の厚さ方向において高い熱伝導性を実現し、半導体の高機能化、高密度化や小形化による発熱量や発熱密度の増大に対しても十分な対応できる優れた放熱性が得られる放熱基板を提供する。【解決手段】上下両面を露出させた状態で絶縁材21、22中に埋設され、それぞれが電気的に独立した少なくとも1個以上の金属放熱体11を備え、金属放熱体11の上面は下面より面積的に小さく形成されている。そして、金属放熱体11の上面に発熱素子10が搭載され、絶縁材21の上面に発熱素子以外の電子部品13が搭載される。【選択図】図8

請求項（抜粋）：

上下両面を露出させた状態で絶縁材中に埋設され、それぞれが電気的に独立した少なくとも1個以上の金属放熱体を備え、 前記金属放熱体の上面は下面より面積的に小さく形成されており、 前記金属放熱体の上面に発熱素子が搭載され、前記絶縁材の上面に前記発熱素子以外の電子部品が搭載されることを特徴とする放熱基板。

IPC (5件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/44 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/05

FI (5件)：

H05K1/02 F ,  H05K3/44 A ,  H01L23/36 C ,  H01L23/12 J ,  H05K1/05 Z

Fターム (24件)：

5E315AA02 ,  5E315AA13 ,  5E315BB04 ,  5E315BB05 ,  5E315BB15 ,  5E315CC01 ,  5E315CC16 ,  5E315CC23 ,  5E315DD03 ,  5E315DD16 ,  5E315DD25 ,  5E315GG01 ,  5E338AA01 ,  5E338AA16 ,  5E338BB05 ,  5E338BB13 ,  5E338EE02 ,  5F136BB01 ,  5F136DA21 ,  5F136EA13 ,  5F136FA03 ,  5F136FA52 ,  5F136FA63 ,  5F136FA82

引用特許：

出願人引用 (2件)

• パワー半導体デバイス用金属絶縁基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-360147   出願人：富士電機株式会社
• 放熱基板およびそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-237534   出願人：株式会社東芝, 東芝マテリアル株式会社