特許
J-GLOBAL ID：200903027383668116

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者：
天童 一良

天童 一良 について

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片寄 光雄

片寄 光雄 について

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赤城 清一

赤城 清一 について

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松井 恵

松井 恵 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-277447
公開番号（公開出願番号）：特開2002-088224
出願日： 2000年09月13日
公開日（公表日）： 2002年03月27日
要約：
【要約】【課題】 260°C以上の高温リフローにおいても良好な耐リフロークラック性を有し、かつ硬化性及び耐熱衝撃性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとする。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤及び(E)ゴム粒子を必須成分とし、(E)ゴム粒子が(a)オルガノシロキサン、(b)置換又は非置換のアルキルアクリレート及び(c)ビニル化合物から得られる重合体である封止用エポキシ樹脂成形材料及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填剤及び(E)ゴム粒子を必須成分とし、(E)ゴム粒子が(a)オルガノシロキサン、(b)置換又は非置換のアルキルアクリレート及び(c)ビニル化合物から得られる重合体である封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (7件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 51/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08L 51/00 ,  H01L 23/30 R
Fターム (58件)：
4J002BN23Y ,  4J002CC03X ,  4J002CC06X ,  4J002CD06W ,  4J002DA116 ,  4J002DE076 ,  4J002DE146 ,  4J002DE186 ,  4J002DE236 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002EN017 ,  4J002EN057 ,  4J002EU207 ,  4J002EW127 ,  4J002EW137 ,  4J002EY017 ,  4J002FD016 ,  4J002FD14X ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AA04 ,  4J036AA05 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AF08 ,  4J036AF11 ,  4J036AF16 ,  4J036AF19 ,  4J036AF35 ,  4J036AG04 ,  4J036AG07 ,  4J036AJ08 ,  4J036DC02 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FB08 ,  4J036FB16 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109BA03 ,  4M109BA05 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109EA02 ,  4M109EA06 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EC05
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (6件)
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