特許
J-GLOBAL ID：200903027389961761

複式ICカードの製造方法

発明者：
大西 正義

大西 正義 について

, 
西村 英一

西村 英一 について


出願人/特許権者：
マクセル精器株式会社

マクセル精器株式会社 について


代理人 (1件)： 折寄 武士
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-158709
公開番号（公開出願番号）：特開2004-005093
出願日： 2002年05月31日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：
【課題】切削精度を高くしなくても、内部のアンテナ接続端子を適正に上面外部へ露出させることができる複式ICカードの製造方法を得る。【解決手段】ベースシート2の上側には、アンテナコイル10およびアンテナ接続端子11・11を有するフィルム基板3と、アンテナ接続端子11・11に重なる位置に通孔17・17を有するインナーシート4と、上側のクリアシート5とを順に積層するとともに、ベースシート2の下側には、バランスシート6と下側のクリアシート6とを順に積層したのち、熱圧着してカード本体1をつくる。上側のクリアシート5およびインナーシート4には、前記通孔17・17まわりに、各通孔17の孔深さに達しない深さのICモジュール装着用の凹み18を上面側から切削して形成する。前記通孔17・17に導電性接着剤19を溢れるように充填する。前記凹み18にICモジュール12を嵌合装着し、ICモジュール12のIC接続端子16・16とアンテナ接続端子11・11とを接続する。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
ICモジュール12の上面に設けた接触端子13が、カード本体1の上面に露出しているとともに、ICモジュール12の下面に設けたIC接続端子16・16が、カード本体1内のアンテナコイル10のアンテナ接続端子11・11に接続されている複式ICカードの製造方法であって、 合成樹脂製のベースシート2の上側に、アンテナコイル10およびアンテナ接続端子11・11を有するフィルム基板3と、アンテナ接続端子11・11に対応する位置に通孔17・17を有する合成樹脂製のインナーシート4とを順に積層してカード本体1を形成し、 インナーシート4の前記通孔17・17を含む周辺箇所を切削して、カード本体1にICモジュール装着用の凹み18を形成し、 前記通孔17・17を介してアンテナ接続端子11・11に導電性接着剤19を配置し、 前記凹み18にICモジュール2を嵌合装着することにより、ICモジュール12のIC接続端子16・16とアンテナ接続端子11・11とが、導電性接着剤19を介して接続されるようにしたことを特徴とする複式ICカードの製造方法。
IPC (3件)：
G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07
FI (3件)：
G06K19/00 K ,  B42D15/10 521 ,  G06K19/00 H
Fターム (28件)：
2C005MA07 ,  2C005MA19 ,  2C005MB10 ,  2C005NA02 ,  2C005NA09 ,  2C005NB03 ,  2C005NB16 ,  2C005NB38 ,  2C005PA03 ,  2C005PA06 ,  2C005PA14 ,  2C005PA25 ,  2C005RA04 ,  2C005RA09 ,  2C005RA11 ,  2C005RA12 ,  2C005RA15 ,  2C005RA16 ,  5B035AA04 ,  5B035AA08 ,  5B035BA03 ,  5B035BA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA03 ,  5B035CA08 ,  5B035CA25
引用特許：
出願人引用 (2件)

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