特許
J-GLOBAL ID:200903027400575909

基板処理装置、及び基板処理の終点検出方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 別役 重尚 ,  村松 聡
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-280461
公開番号(公開出願番号):特開2008-098514
出願日: 2006年10月13日
公開日(公表日): 2008年04月24日
要約:
【課題】スループットを低下させることなく電子デバイスに欠陥を生じさせる酸化物層を完全に除去することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置10は、ウエハWにCOR処理及びPHT処理を施す第2のプロセスシップ12を備え、第2のプロセスシップ12は、COR処理を施す第2のプロセスモジュール34と、PHT処理を施す第3のプロセスモジュール36とを有し、第3のプロセスモジュール36は、チャンバ50内の揮発ガスを含む窒素ガス等を排気する第3のプロセスモジュール排気系67を備え、第3のプロセスモジュール排気系67は、チャンバ50とAPCバルブ69の間の本排気管68と連通する分析ユニット200を有し、分析ユニット200は、排気ガス中の揮発ガスの濃度の測定を行い、PHT処理の終点を検出する。【選択図】図4
請求項(抜粋):
酸化物層が表面に形成された基板に処理を施す基板処理装置であって、前記酸化物層をガス分子と化学反応させて前記表面上に生成物を生成する化学反応処理装置と、前記生成物が前記表面に生成された前記基板を加熱する熱処理装置とを備える基板処理装置において、 前記熱処理装置は前記加熱された基板から発生する発生ガスを分析する発生ガス分析装置を備えることを特徴とする基板処理装置。
IPC (1件):
H01L 21/306
FI (1件):
H01L21/302 103
Fターム (11件):
5F004AA01 ,  5F004BA04 ,  5F004BB18 ,  5F004BB26 ,  5F004CB02 ,  5F004CB04 ,  5F004DA00 ,  5F004DA20 ,  5F004DB03 ,  5F004EB01 ,  5F004FA01
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 米国特許出願公開第2004/0185670号明細書
審査官引用 (3件)

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