特許

J-GLOBAL ID：200903027425389360

固体撮像素子

発明者： 大場 英史 ,  馬渕 圭司 ,  田中 長孝 ,  佐々木 道夫 ,  宮川 良平
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-253714
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097655
出願日： 1997年09月18日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】マイクロレンズで集光された光が、形状バラツキのある遮光膜の開口部で部分的に遮られることによる感度のバラツキを解消する。【解決手段】半導体基板に光電変換のためのフォトダイオード3を複数配置してなり、且つ、これらのフォトダイオードの光入射側に各フォトダイオードの受光領域対応に開口を設けた遮光膜2を配置し、その前面に各フォトダイオード対応に入射光を集光させるマイクロレンズ41を配置してなる二次元撮像素子において、マイクロレンズはその焦点F位置が、前記遮光膜の開口面位置近傍に設定されていることを特徴とする。さらには、フォトダイオードの受光面に到達した光束の広がりは、フォトダイオードの受光面の領域内に収まるように設定することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体基板に光電変換素子を複数配置形成してなり、且つ、これらの光電変換素子の光入射側には各光電変換素子の受光領域対応に開口を設けた遮光膜を配置し、その前面に各光電変換素子対応に入射光を集光させるマイクロレンズを配置してなる固体撮像素子において、前記マイクロレンズはその焦点位置が、前記遮光膜の開口面位置近傍に設定されていることを特徴とする固体撮像素子。

IPC (2件)：

H01L 27/14 ,  H04N 5/335

FI (2件)：

H01L 27/14 D ,  H04N 5/335 V

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 固体撮像素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-236842   出願人：ソニー株式会社
• オンチップマイクロレンズを備えた固体撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-205632   出願人：オリンパス光学工業株式会社
• 固体撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-135379   出願人：シャープ株式会社
• 固体撮像素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-184737   出願人：ソニー株式会社