特許

J-GLOBAL ID：200903027456259449

ボールグリッドアレイ型半導体パッケージおよびその実装構造

発明者： 川原 秀徳
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 宇高 克己
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-030256
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228458
出願日： 1999年02月08日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【課題】 電気的または物理的な接合状態をも改善することができるBGA型半導体パッケージまたはLGA型半導体パッケージとその実装構造を提供すること。【解決手段】 半導体パッケージサブストレートの少なくとも二隅部に、実装基板との間の固定を確実にするための補強リードを備えるBGA型半導体パッケージまたはLGA型半導体パッケージであり、BGA型半導体パッケージのサブストレート隅部に備える補強リードの開放端が、実装基板に搭載される際に予め形成されたスルーホールに挿入されてはんだ接合され、または実装基板の表面の所定部位にはんだ接合により固定され、外部ストレスに対して補強される。

請求項（抜粋）：

半導体パッケージサブストレートの少なくとも二隅部に、実装基板との間の固定を確実にするための補強リードを備えることを特徴とするBGA型半導体パッケージあるいはLGA型半導体パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/34

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H05K 3/34

Fターム (1件)：

5E319BB04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-003105   出願人：住友電気工業株式会社
• 半導体装置の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-169772   出願人：日本電気株式会社