特許
J-GLOBAL ID:200903027465376679
研磨装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
松浦 憲三
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-092030
公開番号(公開出願番号):特開平11-347918
出願日: 1998年04月03日
公開日(公表日): 1999年12月21日
要約:
【要約】【課題】ウェーハ全面を均等に且つ精度良く研磨することができる研磨装置を提供する。【解決手段】本発明は、ヘッド本体52にキャリア32を上下方向移動自在に遊嵌支持し、このキャリア32の下面に多孔質板34を設け、多孔質板34からウェーハ2に向けてエアを吹き出すことにより、キャリア32とウェーハ2との間に圧力流体層Lを形成する。そして、キャリア32を研磨布12に向けて押圧するエアバッグ62を配置して、このエアバッグ62の押圧力を圧力流体層Lを介してウェーハ2に伝達し、ウェーハ2を研磨布12に押し付けて研磨する。
請求項(抜粋):
ウェーハを保持ヘッドに保持し回転する研磨定盤に押圧して、ウェーハの表面を研磨する研磨装置において、前記保持ヘッドは、回転すると共に前記研磨定盤に対向配置されるヘッド本体と、前記ヘッド本体に上下方向移動自在に遊嵌支持されたキャリアと、前記キャリアの下面に設けられると共に前記ウェーハの裏面に向けてエアを吹き出すことにより、キャリアとウェーハとの間に圧力流体層を形成するエア吹出部材と、前記キャリアを前記研磨定盤に向けて押圧することにより、前記ウェーハを前記圧力流体層を介して前記研磨定盤に押圧する押圧手段と、から成ることを特徴とする研磨装置。
IPC (2件):
B24B 37/00
, H01L 21/304 321
FI (2件):
B24B 37/00 B
, H01L 21/304 321 H
引用特許: